随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为个非常具有挑战的任务。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。
为维持个低固含量及足够的助焊剂活性，活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。因为这些不寻常的比例，你不可能依靠这些更为惰性的固体去封包活性物质的残留物。事实上，些研究已经表明缘电阻值降低是初是初所用助焊剂量的函数，推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。因此，控制所用助焊剂的量就很重要。通常，单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制；这里，这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的，因为没有焊后清洗的过程。许多不同的应用技术都已经是可商用的，每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。
金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、pcb焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、fr4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，般在有机溶剂中的溶解度很小。
bms系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的安可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己bms系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗pcba工艺安排，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。
笔者认为，电路板的材料兼容性是电路板清洗先需考虑的问题，如果清洗剂的材料兼容性不满足要求，甚至对质量有影响，电路板洗得再干净也是无意义。因此，我们实际上需要考虑的是如何在满足电路板材料兼容性的情况下，尽可能的提高水基清洗剂的清洗力，满足其干净度的要求。
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