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常见阻抗匹配的方式
1、串联终端匹配
 在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻r，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。
匹配电阻选择原则：匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的cmos和ttl驱动器，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此，对ttl或cmos电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。
   串联匹配是最常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗，而且只需要一个电阻元件。
常见应用：一般的cmos、ttl电路的阻抗匹配。usb信号也采样这种方法做阻抗匹配。
2、并联终端匹配
   在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。
常见应用：以高速信号应用较多。
（1）ddr、ddr2等sstl驱动器。采用单电阻形式，并联到vtt（一般为iovdd的一半）。其中ddr2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
（2）tmds等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到iovdd，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆

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