烷基硅烷sca-k08e通过预先水解或吸收材料、空气中的水分，在一定的酸、碱的催化作用下，它的烷氧基会水解生成活泼的硅羟基，与此同时释放出水解反应副产物——乙醇。此硅羟基会与各种无机材料（硅质石材、混凝土、砖瓦、颜填料等）表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合；而它的辛基则在材料表面和内部进行取向，在材料表面和一定厚度形成一层憎水层。内部。烷基硅烷sca-k08e会与暴露在酸性或碱性环境中的空气及基底中的水分产生反应，生成羟基基团。这些羟基基团将与基底所具有的硅羟基和其本身缩合，形成稳定的三维网状结构的憎水处理层，从而抑制水分浸入到基底中。碱性环境如浇制不久的混凝土，会催化该反应并加速其憎水表面的形成。
若需制成sca-k08e的水溶液，则需要用有机酸（如甲酸、乙酸等）作为催化剂，先将水的ph值调到3.5~4.5左右，再加入硅烷搅拌一段时间（至少30分钟以上）直至硅烷完全溶解，溶液澄清透明。硅烷溶液的浓度不能高，最1好在2%以内。同时，它们的水解物不稳定，建议在24小时以内用完，溶液发雾就说明硅烷已部分自聚形成了硅烷的聚合体（硅酮）而失效。
在有水存在的条件下， 硅烷偶联剂sca-r74e的烷氧基会水解生成活泼的硅羟基，与此同时释放出水解反应副产物乙醇或乙醇。此硅羟基会与各种无机材料（底材或颜填料）表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合；而它的甲基丙烯酰氧基可在受热或过氧化物引发的作用下与其它含有不饱和双键的丙烯酸、甲基丙烯酸、醋酸1乙烯、苯乙烯等单体进行共聚，或在过氧化物引发的作用下与塑料、橡胶或树脂上新引发的不饱和双键进行加成反应从而可以全部或部分交联、固化树脂。通过上述的双向反应本产品实现了对无机填料（或基材）与有机聚合物材料之间的偶合、连接，或实现对树脂的硅烷化接枝改性或交联。
capatuetm硅烷偶联剂sca-k02w（又被称为btmse )属于新型的双硅烷，即在同一分子结构中有两个硅烷结构。它一个分子上有6个烷氧基，是普通硅烷偶联剂的双倍。因此，sca-k02w能在无机材料表面形成更高的交联密度；同时该产品水解后所形成的硅醇比普通硅烷偶联剂所形成的硅醇相比酸性更强，因此能与金属、无机材料表面的羟基所形成更牢固的共价键，且不易水解。但它的水解物有6个硅羟基，交联点也是普通硅烷的双倍，因此水溶液更不稳定，更易自聚而形成凝胶。
capatuetm硅烷偶联剂sca-k02w（btmse )的典型用途包括：
1、环保型无磷、无重金属的表面处理液，替代传统的磷化、钝化工艺。
2、胶粘剂、密封胶中的交联剂，提供湿气固化功能，并提高对基材的粘接力。

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