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沉金(enig)
enig的保护机理：
     通过化学方法在铜表面镀上ni/au。内层ni的沉积厚度一般为120～240μin（约3～6μm），外层au的沉积厚度比较薄，一般为2～4μinch （0.05～0.1μm）。ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与ni形成ni/sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不能太薄。
     浸金：在这个过程中，目的是沉积一层薄薄的且连续的金保护层，主要金的厚度不能太厚，否则焊点将变得很脆，严重影响焊电可靠性。与镀镍一样，浸金的工作温度很高，时间也很长。在浸洗过程中，将发生置换反应―――在镍的表面，金置换镍，不过当置换到一定程度时，置换反应会自动停止。金强度很高，耐磨擦，耐高温，不易氧化，所以可以防止镍氧化或钝化，并适合工作在强度要求高的场合。
enig处理过的pcb表面非常平整，共面性很好， 用于按键接触面非他莫属。其次，enig可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，从而露出新鲜的ni。

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